融e邦：广东天承科技股份有限公司（代码：688

　　牵手融e邦，资本运作很简单。2023年7月10日，广东天承科技股份有限公司（证券代码：688603）在上交所举行上市仪式。广东天承科技股份有限公司本次公开发行股票1453.4232万股，发行价格55元/股，新股募集资金总额79938.28万元，发行后总股本5813.6926万股。广东天承科技股份有限公司主营业务为从事 PCB（含载板）所需要的专用功能湿电子化学品的研发、生产和销售。2022年，公司实现营业收入37436.40万元，净利润5463.99万元。公司位于广东省珠海市。

　　公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作 为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着 应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板 发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端 产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产。

　　公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用 化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生 产环节。沉铜和电镀是 PCB 生产过程中重要的环节，是实现 PCB 导电性能的 基础，间接影响电子设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB 的种类不断丰 富，对沉铜和电镀专用化学品提出特殊的要求，HDI 板、类载板要求沉铜和电 镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求；高频高 速板、柔性电路板、载板的特殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生 良好的覆盖能力和结合力；汽车 PCB、服务器 PCB、半导体测试板等要求沉铜 和电镀专用化学品的处理效果具有良好的热可靠性，能经受多次冷热冲击。

　　公司主要为客户提供 PCB 专用电子化学品，拥有独立完整的研发、采购、 生产和销售及技术服务体系。 在研发方面，公司始终坚持自主研发的发展策略，拥有独立创新的核心技 术和知识产权。多年来，公司研发部门对产品和工艺技术进行深入研究，根据 行业发展和客户需要，持续开发出新技术和新产品。 在采购方面，公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材 料的采购。公司根据短期生产计划、原材料库存情况及原材料市场供求情况制 定采购计划，采购部门根据采购计划以及市场行情编制采购订单进行采购。

　　公 司生产所需的主要原材料包括硫酸钯、二甲基胺硼烷、氯化钯、硫酸铜、N-甲 基吡咯烷酮等，报告期内公司的主要供应商包括贵研铂业、西安建大博林科技 有限公司、广东乐远化学材料科技有限公司、广东光华科技股份有限公司、广 州市博之源化学有限公司等公司。 在生产方面，公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式， PCB 专用电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门会 结合客户的订单以及市场部门的销售预测制定生产计划，根据计划开展生产活 动。 在销售方面，公司主要采取直销模式，经销比例较低。公司和客户的销售 结算模式主要包括包线销售和单价销售。

　　公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2 条 第一款，即：“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计 净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一 年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。 公司 2021 年、2022 年归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益 前后孰低为准）分别为 4,498.07 万元、5,363.77 万元，最近两年净利润均为正 且累计净利润不低于 5,000 万元。公司最近一次增资估值为 13.80 亿元，预计 发行后总市值不低于 10 亿元，能够满足《上海证券交易所科创板股票上市规 则》第 2.1.2 条第一款标准中的市值标准。

　　天选团队

　　本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目， 具体投资项目按轻重缓急排列如下：

　　本次募集资金未到位之前，公司将根据实际经营需要，以自筹资金对上述 项目进行前期投入，待募集资金到位后，用募集资金置换预先已投入该等项目 的自筹资金。 公司专注于 PCB 专用电子化学品的研发、生产和销售，同时积极布局半导 体封装板和触摸屏专用电子化学品等领域。未来，公司将继续以沉铜、电镀等 PCB 核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把 握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的 市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点， 努力成为专业领域内的高科技特色企业。 本次募集资金运用与未来发展规划具体情况详见本招股说明书“第七节 募 集资金运用与未来发展规划”。天选